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致茂Chroma7505半導體*封裝光學測量系統(tǒng)

主要特色：

• 整合白光干涉量測技術(shù)，進行非破壞性的光學尺寸量測。
• 可進行待測物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求
• 垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動量測之應(yīng)用，大量測尺寸達12吋晶圓
• 待測物皆不需前處理即可進行非破壞且快速的表面形貌量測與分析
• 提供快速自動對焦演算法與大面積接圖功能
• 提供腳本量測功能具備自動量測能力
• 提供量測數(shù)據(jù)資料的存檔功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用
• 本設(shè)備已通過SEMI S2認證
• 可搭配EFEM

Chroma 7505 Series半導體*封裝光學量測系統(tǒng)主要整合白光干涉量測技術(shù)，進行非破壞性的12吋晶圓之3D關(guān)鍵尺寸量測。可進行待測物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求，同時配備電動調(diào)整移動平臺，可對樣品做自動調(diào)平及定位。垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動量測之應(yīng)用，待測物皆不需前處理即可進行非破壞且快速的表面形貌量測與分析，并提供快速自動對焦演算法與大面積接圖功能以及腳本量測功能具備自動量測能力，此外系統(tǒng)亦提供量測數(shù)據(jù)資料的存檔功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用。

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 致茂Chroma7505半導體*封裝光學測量系統(tǒng)